设备参数：

品牌：Bruker

型号：D8 Advance

参数特色：

1.D8XEYEET型高能量分辨率(380eV)色散阵列探测器，能够准确识别、量化材料的晶相并测定其晶体结构，可进行晶态材料物相定性与定量分析；

2.确定材料的晶系、结晶化与畸变程度；

3.进行薄膜物相及厚度的测试、微区和应力测试，实现单晶外延膜物相、结构和厚度的测试；

4.可对二次电池元器件进行原位充放电、特殊气氛等条件下的晶体结构测试及分析。

测试项目：

晶体结构、晶相分析、电池原位XRD测试、物相定性分析、原位XRD数据分析、结晶度计算、晶胞参数及晶粒尺寸分析等。

设备参数：

品牌：MicrotracBEL

型号：BELSORP MAX II

BELSORP MAX II是一款可全自动运行，测定固态样品吸附特性的比表面和孔隙度分析仪，兼容多种吸附介质,如常规比表面积及孔径分布使用惰性气体N₂、Ar等，也可进行乙醇、苯和其它有机液体的蒸汽吸附。测试全程采用更精确的ASFM自由体积校正,无需使用液位恒定装置。

测试项目：

比表面积、微孔、介孔、全孔分析(包含微孔和介孔)，可提供等温吸脱附曲线、比表面积、孔容、孔径分布等数据。

测试参数：

比表面积范围：0.0005 m2/g~无上限

孔径范围：0.35 nm-500 nm

设备参数：

品牌：MicrotracBEL

型号：BELSORP MINI X

BELSORP MINI X是一款可全自动运行、设计紧凑，可快速测定固态样品吸附特性的比表面分析仪，可以进行氮气、二氧化碳、氢气、氧气、甲烷等各种气体的吸附。

测试项目：比表面积，可提供等温吸脱附曲线等数据。

测试参数：

比表面积范围：0.01 m2/g~无上限

设备参数：

品牌：Mettler-Toledo

型号：TGA/DSC 3+

TGA/DSC是功能强大的综合性仪器，用于表征材料在精确受控气氛条件下的物理和化学性能，在许多领域(如塑料、建筑材料、矿物质、药物和食品)为研究开发和质量控制提供多种材料的组分和热稳定性的定量信息。可以测定材料的比热、熔化温度、吸放热、相变温度、结晶温度、氧化诱导期、玻璃化温度、纯度、结晶度等热力学参数；表征材料在精确受控气氛条件下的物理和化学性能；用于研究材料的合成工艺、反应动力学、材料性能等。

测试项目： TG-DSC联用、热失重、熔点、热焓等。

测试参数：

温度范围：RT-1600 ℃

天平灵敏度：0.01 m

温度准确度：±0.3 ℃

量热准确度（金属标样）：1%

热重天平测量范围：0-1000 mg

仪器型号：HHTC-150-40-1F

功能简介：主要用于电工，电子产品，以及其元器件及其它材料在高温，低温综合环境下运输，使用时的适应性试验。用于产品设计，改进，鉴定及检验等环节。适用于工业产品高温、低温的可靠性试验。对电子电工、汽车摩托、航空航天、船舶兵器、高等院校、科研单位等相关产品的零部件及材料在高温、低温（交变）循环变化的情况下，检验其各项性能指标。

内箱尺寸：50*60*50（W*H*D）cm

内部容积：150L

温度范围：-40℃~120℃

温度均匀度：±2℃

升温速率：（-40℃~+85℃）1℃/min

设备参数：

品牌：LONG WIN 瑞領

型号：LW-9389

LW-9389型界面材料热阻及热传导系数量测仪，可帮助在电池、电子封装等相关设备进行热管理时，对组件及界面材料如何协同工作以散热有基本的理解。

测试项目：热导体、固体电绝缘材料、导热硅脂、树脂、橡胶、氧化铍瓷、氧化铝瓷等材料的热阻以及固体界面处的接触热阻和材料的导热系数。

测试参数：

样品尺寸：约27mm×27mm

温度变化范围：40~100 ℃

热阻抗范围：(0.000001~0.05)(K·m2)/W

加载压力：(0.055~0.68)MPa；

表观导热系数(W/m.K)K/thickness(mm)：

设备参数：

品牌：耐驰

型号：LFA 467

激光闪射法导热仪可以精确测量薄的样品如基质上的涂层、薄膜材料或多层样品。配备的平面测量样品支架可以分别测试样品水平及垂直方向的热扩散系数，适合于各向异性及薄膜等高导热材料的测试。

测试项目：金属与合金、导热材料、电子材料、复合材料等材料的热阻以及固体界面处的接触热阻和材料的导热系数。

测试参数：

样品尺寸：直径6 mm~ 25mm(包括方形样品），厚度(0.01~6) mm

温度变化范围：(-100~500) ℃

热扩散系数测量范围：(0.01~2000) mm2/s

导热系数测量范围：(0.1~4000) W/(m K)